关于第57届中国高等教育博览会招商招展的通知
【慧聪教育网】各高等学校、高等教育行业有关企业、有关单位：
为深入学习领会习近平总书记关于教育的重要论述，贯彻落实2022年全国教育工作会议精神，服务高等教育教学改革创新，服务区域经济发展，推动教育链和人才链、产业链、创新链的有机衔接和融合发展，促进高等教育高质量发展，中国高等教育学会决定举办第57届中国高等教育博览会（以下简称高博会），有关事项通知如下：
一、 高博会时间和地点
1. 高博会时间
布展报到：2022年5月24-25日
展览时间：2022年5月26-28日
撤展时间：2022年5月28日15:00以后
2. 高博会地点
西安国际会展中心（西安市灞桥区会展一路1399号）
二、 主题
校地聚合·产教融合：高质量发展
三、 组织机构
（一） 主办单位
中国高等教育学会
（二） 支持单位
陕西省教育厅、西安市人民政府
（三） 承办单位
陕西省高等教育学会
国药励展展览有限责任公司
（四） 协办单位
中国高等教育学会实验室管理工作分会、工程教育专业委员会、高校学生管理与就业创业工作研究分会、产教融合研究分会、生态文明教育研究分会、创新创业教育分会、保卫学专业委员会、秘书学专业委员会、档案工作分会、教育信息化分会、职业技术教育分会、宣传工作研究分会，中国航空学会，北京世纪超星信息技术发展有限责任公司，北京翼鸥教育科技有限公司，北京广慧金通教育科技有限公司，中国高等教育培训中心，《中国现代教育装备》杂志社等。
四、 活动内容
第57届中国高等教育博览会拟开展主要活动如下（具体安排以实际为准）：
五、科技赋能教育系列报告活动申报指南
为促进科教融合，使科技更好地服务科研、教学等工作，高博会期间将举办科技赋能教育系列报告活动。
（一）科技赋能教育系列报告时间地点
报名时间：2022年2月8日——4月15日
拟定报告时间：5月26日下午、5月27日上午
拟定报告地点：西安国际会展中心
（二）科技赋能教育系列报告主要内容
本系列报告采用主题演讲的形式，参与单位（人员）自行组织发言内容。内容包括但不限于：新产品、新技术、新成果、新思想、新理念发布，相关解决方案宣介，政策解读，需求发布，科研成果推介等（演讲内容需提供组委会进行审核）。
（三）科技赋能教育系列报告报名流程
1. 完整填写报告表（详见附件1），邮件提交至：heec123@163.com；
2. 组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。
（四）科技赋能教育系列报告其他事项
1. 报名对象：面向高等教育领域所有相关单位
2. 报名次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择高博会参展企业。
六、参观参会人员
1. 教育部和各省市教育行政部门有关领导；
2. 全国高等学校校领导、院系领导、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室和实训人员等；
3. 全国高等学校国资管理、实验室、教务部门、信息化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门及政府采购部门负责人和工作人员等；
4. 代理商、经销商及贸易商等。
七、展位价格
八、联系方式及汇款信息
（一） 参展、广告&会议赞助及大会冠名联系方式
国药励展展览有限责任公司
地 址：北京朝阳区新源南路1-3号平安国际金融中心
B座15层
联系人：李思琦、卢盼盼
电 话：010-84556681、15810710851
010-84556688、15010195258
邮 箱：siqi.li@reedsinopharm.com
panpan.lu@reedsinopharm.com
网 站：http://www.reed-sinopharm.com
（二） 大会会议、科技赋能教育系列报告、观众参观、市场活动联系方式
国药励展展览有限责任公司
联系人：崔延欣、夏亚杰、李世尘
电 话：010-84556675、13701344191
010-84556560、15101543900
010-84556712、13661121459
（三） 中国高等教育学会
联系人：薛晓婧、洪 佳、姚 旭
电 话：010-82289855、82289865
（四） 汇款信息
请在签订《展位合同》后，办理相应汇款，汇款单上请注明 “高博会展位费”，写清汇款单位全称（即开发票抬头）。
账 户 名：国药励展展览有限责任公司
帐 号：7111710182600064918
开 户 行：中信银行北京知春路支行
行 号：672
异地行号：302100011171
附件：
2. 参展须知
3. 展品类别
创新 · 赋能，塑造教育发展新业态
2024年，我国教育强国建设进入关键期和加速阶段
安道教育（Amdox）· 2024年慧聪教育行业城市系列巡展
让信息化产品真正为教育教学服务，为教育数字化发展服务！
